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  • 8oz 甚低輪廓超厚箔覆銅板

    此產品適用于汽車、電力、通訊、軍工、航天等大功率線路板、高頻板的制造,具有細晶、低輪廓度、高延伸率等優(yōu)良物理性能;在線路板生產過程中具有線路蝕刻時間短,線路蝕刻均勻等優(yōu)點。

    ? 產品詳情

    公司可提供3oz~14oz(名義厚度105μm~500μm)的甚低輪廓度高溫延展性超厚電解銅箔(VLP-HTE-HF),產品為片狀,最大規(guī)格1295x1295mm。甚低輪廓度高溫延展性超厚電解銅箔不但具有等軸細晶、低輪廓、高強度、高延伸率的優(yōu)良物理特性,同時具有高剝離高度、無銅粉轉移、圓形清晰的PCB制造性能,適用于電力、汽車等大功率電路用”大電流PCB”制造。

    超厚電解銅箔特性表VLP-HTE-HF

    注:1. 銅箔毛面Rz值為UCF測試穩(wěn)定值,不作保證。

    2.剝離強度為標準FR-4板測試值(5張7628PP)。

    3.性能指標以本公司的檢測方法為準。

    4.品質保證期限自收貨日起90天。

    產品特點:具有細晶、低輪廓度、高延伸率等優(yōu)良物理性能;在線路板生產過程中具有線路蝕刻時間短,線路蝕刻均勻等優(yōu)點。我司自主研發(fā)的甚低輪廓(VLP)超厚電解銅箔為國內首創(chuàng)和獨有。
    210-420微米超厚電解銅箔主要適用于汽車、電力、通訊、軍工、航天等大功率線路板、高頻板的制造

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